[市辖区][房建•施工][]汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包
2025-10-21
安徽/芜湖 招标采购
[市辖区][房建•施工][]汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包
安徽/芜湖-2025-10-21 00:00:00
安徽/芜湖-2025-10-21 00:00:00
汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包
信息来源：市辖区
信息时间：********** **:**
阅读次数：次
招标项目信息
| 招标项目名称 | 汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包 | ||
| 招标项目编号 | ****************** | ||
| 招标内容与范围 及招标方案说明 |
本项目总⽤地⾯积为*****.**平⽅⽶，总建筑⾯积为*****.**平⽅⽶；项⽬建设内容包括⼀栋⾯积为*****.**平⽅⽶的三层***⽣产⼚房，⼀栋⾯积为*****.**平⽅⽶的三层动⼒站及废⽔处理站，以及***、综合楼、甲类仓库、⼄类仓库、硅烷站、危废库、供氢站和压缩机站房等。 | ||
| 招标方式 | 邀请招标 | 招标代理机构 | 安徽安天利信工程管理股份有限公司 |
| 是否***项目 | 否 | 建立时间 | ********** |
| 监督部门名称 | 芜湖市公共资源交易监督管理局 | 监督部门编号 | |
标段信息
| 序号 | 标段编号 | 标段名称 | 估算价 |
| * | ***************** | 汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包 | **,***.**万元 |
