comsol多孔介质模块及硬件支持结果公告
2025-10-21
山西/太原 中标结果
comsol多孔介质模块及硬件支持结果公告
山西/太原-2025-10-21 00:00:00
山西/太原-2025-10-21 00:00:00
******多孔介质模块及硬件支持结果公告
发布日期：**********
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中标信息
| 中标供应商： | 北京奥科创新科技发展有限公司 |
| 选择理由： | 总价最低，推荐成交 |
| 质疑投诉说明： | 如有质疑，请在三个工作日内将质疑说明文件递交至学校采购管理部门，逾期不予受理。 |
| 项目名称 | ******多孔介质模块及硬件支持 | 项目编号 | ***************** | ||
| 项目编号 | ***************** | ||||
| 公告发布日期 | ****/**/** **:** | 公告截止日期 | ****/**/** **:** | ||
| 公告截止日期 | ****/**/** **:** | ||||
| 采购单位 | 太原科技大学 | ||||
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 | ||
| 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 | ||||
| 是否本地化服务 | 否 | 是否需要踏勘 | 否 | ||
| 是否需要踏勘 | 否 | ||||
| 采购预算 | ￥**,***.** | 成交金额 | ￥**,***.** | ||
| 成交金额 | ￥**,***.** | ||||
| 送货/施工/服务期限 | 合同签订后**个工作日内 | ||||
| 送货/施工/服务地址 | 山西省太原市万柏林区窊流路**号 | ||||
| 售后服务 | 软件自正式交付使用后提供**个月内的软件免费升级、免费技术支持和维护。 | ||||
| 付款条款 | 合同签署后**个工作日内供方完成安装调试，验收合格后，需方**天内以银行转账的方式支付本协议的全部款项。 | ||||
| 其他说明 | |||||
采购清单
*
| 采购内容 | 数量单位 | 分项报价 | |||
| ******多孔介质模块及硬件支持 | *(件) | ￥**,***.** | |||
| 是否进口 | 否 | ||||
| 指定品牌及型号 | ****** | ||||
| 技术参数要求 | ******多孔介质流模块+多物理场接口 一、技术规格要求（*必须满足） *.多孔介质流计算功能 *.*提供多孔介质流模型，包括达西定律、********方程、理查兹方程、裂隙流。 *.*提供多孔介质多相流、热湿传递、局部热非平衡等仿真功能。 *.*预置多物理场接口，包括多孔介质传热、多孔弹性、多孔介质稀物质传递等。 *.自定义功能 *.*预置数学接口，可以自定义方程，包括偏微分方程接口、常微分方程接口等； *.*预置优化和灵敏度接口，可以进行灵敏度分析。 *.案例模型 *.*提供案例模型，并且每一个案例都附有文档，其中包括背景介绍、理论知识以及详细的操作步骤。 *.*案例已实现中文化，并提供中文的案例文档。 *.*提供不定期的更新，以便用户更新和补充最新版本的案例。 *.其他 *.*支持*******，*****以及*****操作系统。 *.*支持***架构的***。 *.*具有多种语言界面，包括中文简体和英文界面。 *.*可以调用安装计算机上的所有物理内核参与计算。 *.*对内存的使用无限制。 *.*对模型自由度数量无明确限制。 二、技术文件要求 *、软件安装光盘，及电子版软件使用说明书。 *、软件*******及相关文件。 三、验收标准 *支持*******、*****、*****操作系统； *支持单机多核并行计算，可以调用安装计算机上的所有物理内核参与计算。 *应满足技术规格要求所列内容。 | ||||
该项目其它公告
- ******多孔介质模块及硬件支持竞价公告 ********** **:**
- ******多孔介质模块及硬件支持延期公告 ********** **:**
