开发设计验证板（清采比选20251882号）采购公告
2025-10-20
北京 招标采购
开发设计验证板（清采比选20251882号）采购公告
北京-2025-10-20 00:00:00
北京-2025-10-20 00:00:00
开发设计验证板（清采比选********号）采购公告
发布时间：********** **:**:**阅读量：次
| 采购项目名称 | 开发设计验证板 | 采购项目编号 | 清采比选********号 |
|---|---|---|---|
| 公告开始时间 | ********** **:**:** | 公告截止时间 | ********** **:**:** |
| 对外联系人 | 杨建涛 咨询通道已关闭 | 联系电话 | *********** 咨询通道已关闭 |
| 签约时间要求 | 成交后**个工作日内 (如不按时签订合同，采购单位有权取消或变更采购结果) | 交货时间要求 | 签订合同后**个工作日内 |
| 采购单位 | 清华大学 | ||
| 最高限价 | ￥***,***.** 未公布 | ||
| 国内合同付款方式 | 合同签订后**%，验收合格后**% | ||
| 交货地址 | 北京市海淀区荷清大厦*座一层实验室 | ||
| 供应商特殊资质要求 |
无 |
||
采购清单*
| 物资名称 | 采购数量 | 计量单位 |
|---|---|---|
| 开发设计验证板 | * | 套 |
| 品牌 品牌* | |
|---|---|
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 单价 | ￥***,***.** |
| 技术参数及配置要求 |
*.需求： *）需要乙方提供******设计、制板、***（包含第三方配件）、焊接全流程，交付为****成品，并提供各个环节对应的原始文件*包含***的***文件（******* **.*以上版本）、制板叠层文件、***报价表、工艺文件、以及检测报告； *）乙方需要绘制部分器件封装（部分封装由甲方提供），并出具封装检视报告； *）***设计需要遵循保证电气特性的情况下整洁、美观，模块标准复用，甲方可以进行布局、布线指导，乙方需要满足甲方过程中提出的修改意见，并整理修改记录。并且乙方需配合甲方项目过程中的简单原理图修改； *）***板厂需具备优异的制板能力，出具***的制板测试报告； *）乙方需配合甲方后期包括调试过程中的返修、检视等技术支持； *）***叠层、选材以及尺寸甲方只提供经验参考，并不代表实质指定，乙方需要在满足电器指标要求形况下规划设计。 *.甲方提供： *）原理图图纸（******* **.*）：***** *** *）部分器件封装以及器件封装手册； *）焊接***以及第三方配件（需要乙方代采）； *）阶段性指导以及评审。 *.指标要求： *）***厚度大于*.***，尺寸根据实际情况，理论上不大于*******； *）单板指导层数为**，可能据实际情况增减； *）单板兼容焊接以及安装******，需要设计兼容两种情况，整板工艺沉金，******部分需要电镀硬金； *）整板具有*****射频信号，需要满足射频要求，保证阻抗以及插损（***;***）; *）其他高速信号最高为****，需要保证阻抗要求以及****约束； *）整板电源应保证**、**特性需求，注意电流走向，合理规划电源。 *.其他要求 *）.如有财务审计，需配合财务审计要穿透到制造商。乙方需要提供所有部件的一线成本，比如***成本以及采购合同，***制造的成本及外包合同，焊接的人工成本等，需审计利润的合理性。 *）.具有类似***板开发经验，需提供以往合同证明。 *）.合同签订完成支付**%，产品验收完毕后付尾款。 *) .验收周期：到货后**个工作日内完成，验收完成后**个工作日内付款。 *.验收标准 (*) 需提供*套****成品，*套****外观正常，表面无划痕、凹陷、变形或污染，没有虚焊、短路、氧化，结构不干涉； (*)电源平面供电正常，不存在***设计、焊接引起的供电、信号异常； (*)成品测试≥*片，连续测试*天无异常； (*)不存在非电路设计的其他异常问题。 |
| 质保期 |
清华大学
********** **:**:**
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