2025年9月（至）10月采购意向项目-1
2025-10-11
浙江/杭州 招标采购
2025年9月（至）10月采购意向项目-1
浙江/杭州-2025-10-11 00:00:00
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****年*月（至）**月采购意向项目**
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政府采购意向公告浙江大学****年*月（至）**月采购意向项目**政府采购意向为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔****〕**号）等有关规定，现将浙江大学 ****年*月（至）**月采购意向项目**采购意向公开如下：序号采购项目名称采购品目采购需求概况预算金额（万元）预计采购时间备注***吋硅光成套工艺及定制化****研 发及相关服务*********其他自然科学研究和试验开发服务**吋硅光成套工艺及定制化****研发，*项****://****.****.***.**/****/*******?*******=**************************************************吋硅光成套工艺及定制化****研 发及相关服务*********电子、通信与自动控制技术研究服务采购标的名称：** 吋硅光成套工艺及定制化 **** 研发 采购标的需实现的主要功能或者目标： 完成以下项目目标所涉及到的**吋****产线设备的机台使用费及加工费用：*、**吋****低功耗定制****工艺设备租赁及工艺调试测试加工费 要求 技 术 指 标 ： *.* ****：*****≥*.*****/**，****≤*****/***********
*；*.*****：*****≥*.*****/**，****≤*****/**。 *.* 所有晶圆在线量测项目，包括膜厚、轮廓、关键尺寸（**）、套刻误差（***）、材料属性及电性参数等，均须达到每片不少于**点采样，采样片数比例不低于**%；晶圆缺陷***扫描覆盖率不低于**%，每片缺陷***图像采集数量不少于***个；工艺过程实时传感器数据（***）采集频率不低于***，工序覆盖率超过**%，数据变量（****）总数不少于****个。 *、**吋高压***工艺设备租赁及工艺调试测试加工费要 求 技 术 指 标 ： *.* ****：*****≥*.*****/**，****≤*****/**；*.*****：*****≥*.*****/**，****≤*****/**。 *.* 所有晶圆在线量测项目，包括膜厚、轮廓、关键尺寸（**）、套刻误差（***）、材料属性及电性参数等，均须达到每片不少于**点采样，采样片数比例不低于**%；晶圆缺陷***扫描覆盖率不低于**%，每片缺陷***图像采集数量不少于***个；工艺过程实时传感器数据（***）采集频率不低于***，工序覆盖率超过**%，数据变量（****）总数不少于****个。 *、**吋********、 高 压***工 艺 晶 圆 样 品***、***检测和成分检测 设备能力要求： 完成以下项目目标所涉及到的**吋****产品快速响应的测试服务费用： ***/***/*** 等现 场检测，设备数量要求：***不少于*台，*** 不少于*台，***不少于*台。设备能力要求：扫描电子束分辨率应≤*.***@****，≤*.***@***，***成像 模式 需具备独立 的 *** 探头 ；离子束分辨率应≤*.***@****；离子束最 低加速电压应≤*.***;***信息分辨率≤*.****。 时 效性要求：从
发起检测 请求开 始到检测完成不少于*小时。 采购标的数量： **吋****低功耗定制****工艺设备租赁及工艺调试测试加工费，***项 **吋高压***工艺设备租赁及工艺调试测试 加 工 费 ，****项 **吋********、 高 压***工 艺 晶 圆 样 品***、***检测和成分检测，***个采购标的需满足 的质量、服务、安全、时 限等要求： 服务网点:当地;电话支持:****小时;商品 承诺:原厂全新未拆封正品;采购意向公开：****://****.****.***.**/****/***/****/*******?******=***************************************吋硅光成套工艺及定制化****研 发及相关服务*********行业 应用 软件开发服务标的名称：集成电路虚拟智造工业软件 需实现的主要功能或者目标： 集成电 路虚拟智造工业软件是集成电 路智能智造领域的核心 工具，它通过数字化、 智能化和 全链路协同，提升芯片产 业的效率与 创新 能力。 随着先进制程不 断演进 和**技术的 深度融合，虚拟智造软件的价值 将愈发凸显。它不仅是优 化生产流程的工 具，更将成为 驱动芯片产 业创新 和重塑全球竞争格局的核心引擎。 供应商需面向集成电路虚拟智造应用 提供如下工业软件 的开发服务： *. 面向集成电路工艺数 字孪生 的人工智能大数据分析套件； *.* 基于深度 学习模型，构建 参数 空间与工艺结果空 间之间的 映射 关系，测试误差在**%以内； *.* 将深度 学习模型 的隐空 间作为用 户交互 的媒介 ，支持 用户在隐空间中进行交互，同时关 联参数 空间与工艺结果空间； *.* 持至少*种高维可视 化方法 ，展 示高维参数 空间不同维度之间的关 联关系； *.* 通过过滤、直接操 作等至少*种交互手段，关 联不同可视 化视图。 *. 芯片制造工艺 模型 开发套 件*.*. 开发 神经网络模块工艺 代理模型，与相关场景下********* ******* ***仿真 误**********
差小于*%，计算速度提升***倍以上； *.*. 开发 神经网络集成工艺集成建模 工具，可实现 基于神经网络模块工艺 代理模型的****成套工艺仿真 ，成套工艺仿真 与**************** ***仿真 的误差 小于*%，计算速度提升***倍以上。 采购标的数量：集成电路虚拟智造工业软件 ，*套 采购标的需满足 的质量、服务、安全 、时 限等要求：需要与学院的科研设备 做功能 适配 ，适配 学院现有的科 研 设 备 。 公示 地址：****://****.****.***.**/****/****/*******?******=************************************本次 公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。浙江大学**********
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