CPO 光引擎光学封装测试服务（ZJLAB-FS-BX20250120）延期公告
2025-09-23
浙江/杭州 变更澄清
CPO 光引擎光学封装测试服务（ZJLAB-FS-BX20250120）延期公告
浙江/杭州-2025-09-23 00:00:00
浙江/杭州-2025-09-23 00:00:00
延期信息
| 延期理由： | 由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至********** **:** | ||
|---|---|---|---|
| 项目名称 | *** 光引擎光学封装测试服务 | 项目编号 | ******************* |
|---|---|---|---|
| 公示开始日期 | ********** **:**:** | 公示截止日期 | ********** **:**:** |
| 采购单位 | 之江实验室 | 付款方式 | 合同签订后预付**%货款 验收合格后支付尾款**% |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 到货时间要求 | ||
| 预算 | ￥***,*** | ||
| 收货地址 | |||
| 供应商资质要求 |
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
|
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| 公告说明 | 由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至********** **:** | ||
采购清单*
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| *** 光引擎光学封装测试服务 | * | 项 | 其他服务 |
| 推荐品牌 | |||
|---|---|---|---|
| 推荐规格型号 | |||
| 预算 | ￥***,*** | ||
| 技术参数 | *.第二版***芯片端面耦合器(***)的器件损耗测试+光纤阵列(**)耦合损耗测试+光学胶水封装测试。(实现光纤*硅光芯片低损耗耦合,实现插入损耗≤***) *.第二版***芯片端面抛光后端面耦合器的损耗测试(芯片抛光合格率的筛选,芯片的耦合损耗＜*.***) *.用于第二版***芯片系统中各类光电器件性能测试所需的芯片光学耦合封装(封装后损耗≤***，附加引入损耗＜*.***)。 *.用于光学封装结构拉力测试及稳定性测试所用的第二版***减薄芯片光学耦合封装(封装后损耗≤***，附加引入损耗＜*.***)。 *.*.**光引擎封装系统结构的光电测试平台的搭建。(实验平台交付) *.*.**光引擎封装系统结构的光学耦合测试。(损耗≤***) *.基于*.**光引擎的**.**光电共封装交换机系统的耦合测试平台搭建调试(实验平台改装后可用于**.**光电共封装交换机系统等芯片的封装测试 *.基于*.**光引擎的**.**光电共封装交换机系统的耦合测试+验证测试。 履约时间：合同签订之日至****年**月**日 验收标准：*.(实现光纤*硅光芯片低损耗耦合,实现插入损耗≤***)。 *. (芯片抛光合格率的筛选,芯片的耦合损耗＜*.***) *.(封装后损耗≤***，附加引入损耗＜*.***)。 *.(封装后损耗≤***，附加引入损耗＜*.***)。 *.(实验平台交付) *.(损耗≤***) *.实验平台改装后可用于**.**光电共封装交换机系统等芯片的封装测试 *.可用于*.**光引擎的**.**光电共封装交换机系统的耦合测试的实验平台交付。 | ||
| 售后服务 | |||
之江实验室
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