双面模块封装工艺服务（XF-WSBX-2500456）延期公告
2025-10-09
浙江/杭州 变更澄清
双面模块封装工艺服务（XF-WSBX-2500456）延期公告
浙江/杭州-2025-10-09 00:00:00
浙江/杭州-2025-10-09 00:00:00
双面模块封装工艺服务（***************）延期公告
发布时间：********** **:**:**阅读量：***次
延期信息
| 延期理由： | 由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至********** **:** |
|---|
| 项目名称 | 双面模块封装工艺服务 | 项目编号 | *************** |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | ********** **:**:** | 公告截止日期 | ********** **:**:** |
| 采购单位 | 浙江大学 | 付款方式 | 货到付款，甲方在到货验收后**日内向乙方一次性支付本项目的总额 |
| 联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后*个工作日内 | 到货时间要求 | |
| 预算总价 | ￥ ******.** | ||
| 发票要求 | 增值税普通发票 | ||
| 收货地址 | |||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 公告说明 | 由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至********** **:** | ||
采购清单*
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 多芯片与基板烧结委托加工 | ** | 个 | 其他服务 |
| 预算单价 | ￥****.** |
|---|---|
| 技术参数及配置要求 | 详细技术要求： 外形尺寸： 烧结后基板的整体翘曲量 ***; ** μ*。 机械性能： 芯片与基板之间的剪切强度 ***; *** ***。 工艺窗口： 烧结温度 ***; ***℃ 烧结压力 ***; * *** 烧结时间 ***; * 分钟 外观与洁净度： 烧结后基板表面无可见氧化现象，无有机物残留。 界面微观性能： 烧结层孔隙率 ***; *% 界面烧结材料的导热系数 ***; *** */(*·*) |
| 售后服务 | 质保期:*年; |
采购清单*
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 烧结芯片基板组件与**载体烧结 | ** | 个 | 其他服务 |
| 预算单价 | ￥****.** |
|---|---|
| 技术参数及配置要求 | 详细技术要求： 外形尺寸： 最终完成的烧结芯片基板组件（即芯片*基板*钼载体三层结构）整体翘曲量 ***; ** μ*。 机械性能： 芯片顶层的焊盘（如源极焊盘）与钼载体之间的剪切强度 ***; *** ***。 工艺窗口： 烧结温度 ***; ***℃ 烧结压力 ***; * *** 烧结时间 ***; * 分钟 外观与洁净度： 烧结后组件无可见氧化，无有机物残留。 界面微观性能： 芯片与基板之间的烧结层孔隙率 ***; *%（此条要求可能针对的是第一道烧结工序的界面，需明确；若指本次烧结界面，则应修改为“与钼载体的烧结界面”）。 界面烧结材料的导热系数 ***; *** */(*·*) |
| 售后服务 | 质保期:*年; |
采购清单*
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 双面烧结组件与散热器直冷烧结 | ** | 个 | 其他服务 |
| 预算单价 | ￥***.** |
|---|---|
| 技术参数及配置要求 | 详细技术要求： 工艺窗口： 烧结压力 ***; * *** 烧结温度 ***; ***℃ 烧结时间 ***; ** 分钟 界面性能： 界面剪切强度 ***; ** *** 界面导热系数 ***; *** */(*·*) 界面烧结层有机物残留率 ***; *.*% 结构可靠性： 烧结后，组件中的陶瓷基板（如***）的陶瓷层（如*****或***）无断裂。 陶瓷层断裂失效率 ***; *%。 组件整体翘曲度 ***; *.* **。 |
| 售后服务 | 质保期:*年; |
采购清单*
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 双面烧结组件与散热器塑封 | ** | 个 | 其他服务 |
| 预算单价 | ￥****.** |
|---|---|
| 技术参数及配置要求 | 详细技术要求： 封装完整性：塑封体填充饱满，无可见气孔、裂纹或缺胶等缺陷，确保完全覆盖芯片、键合线及敏感区域。 界面粘结强度：塑封材料与芯片表面、基板、散热器之间的剥离强度须满足*** ***标准中的相关要求，确保初始粘结力达标。 高低温循环可靠性：组件必须通过基于*** ***标准的严格测试。具体需进行***℃ 至 +***℃的被动温度循环或主动功率循环测试，累计****小时后，通过超声波扫描显微镜（***）检测，塑封界面（如塑封料/芯片、塑封料/基板、塑封料/散热器）均无任何分层现象。 长期耐久性与电性能稳定性：在可靠性测试后，组件除界面无分层层外，还需满足以下要求： 电性能：关键电气参数（如门极漏电流、绝缘耐压等）衰减幅度不得超过初始值的**%。 结构完整性：塑封体本身不得出现开裂、粉化等失效迹象。 |
| 售后服务 | 质保期:*年; |
采购清单*
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 粗铜线键合 | ** | 件 | 其他服务 |
| 预算单价 | ￥***.** |
|---|---|
| 技术参数及配置要求 | 详细技术要求： 键合材料： 使用直径** ***（约*** μ*）的粗铜键合线，连接*** ******门极焊盘与基板上的相应焊盘。 键合强度： 单根铜线的键合点剪切强度 ***; ** ***。 键合形貌： 键合线弧高的控制偏差为 ±*.* **。 工艺良率： 芯片打线（键合）过程的失效率（如断线、虚焊等） ***; *%。 因打线工艺导致的芯片损伤（如裂纹、崩角）失效率 ***; *%。 |
| 售后服务 | 质保期:*年; |
浙江大学
********** **:**:**
