薄膜铌酸锂异质集成工艺服务（XHGD-CG-2025179）延期公告
2025-10-20
浙江/杭州 变更澄清
薄膜铌酸锂异质集成工艺服务（XHGD-CG-2025179）延期公告
浙江/杭州-2025-10-20 00:00:00
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薄膜铌酸锂异质集成工艺服务（***************）延期公告
发布时间：********** **:**:**阅读量：*次
延期信息
| 延期理由： | 由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至********** **:** |
|---|
| 项目名称 | 薄膜铌酸锂异质集成工艺服务 | 项目编号 | *************** |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | ********** **:**:** | 公告截止日期 | ********** **:**:** |
| 采购单位 | 西湖大学光电研究院 | 付款方式 | 服务验收合格后支付***% |
| 联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后*工作日 | 到货时间要求 | |
| 预算总价 | ￥ ******.** | ||
| 发票要求 | 增值税普通发票 | ||
| 收货地址 | |||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 授权委托人社保缴纳证明 (必选) ;法定代表人和授权委托书 (必选) ;原厂授权书 (可选) | ||
| 公告说明 | 由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至********** **:** | ||
采购清单*
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 步进式光刻机 | ** | 小时 | 无 |
| 预算单价 | ￥****.** |
|---|---|
| 技术参数及配置要求 | 根据客户具体要求进行光刻服务，其中光刻精度小于 *** **，对准精度小于 ** **，对焦精度小于 *** **，步进精度小于 ** ** |
| 售后服务 | 质保期:*个月; |
采购清单*
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 介质刻蚀 | ** | 小时 | 无 |
| 预算单价 | ￥****.** |
|---|---|
| 技术参数及配置要求 | 配备*******刻蚀，支持*寸及以下尺寸的晶圆刻蚀，可用于**/****/**等材料的刻蚀，下电极尺寸不小于*****，具备背氦冷却。气体包括**, **, ***, ****, ****, **, ***, **, ***, ****等，偏压射频源不小于****，***射频源不小于***** |
| 售后服务 | 质保期:*个月; |
采购清单*
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 测试服务 | * | 项 | 无 |
| 预算单价 | ￥****.** |
|---|---|
| 技术参数及配置要求 | 提供***测试服务，放大倍率不小于*****倍，配备能谱仪；提供椭偏仪测试服务，光谱范围不小于******** **，最小光斑直径小于*** **，重复测量精度小于*.***** |
| 售后服务 | 质保期:*个月; |
采购清单*
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 金属刻蚀 | ** | 小时 | 无 |
| 预算单价 | ￥****.** |
|---|---|
| 技术参数及配置要求 | 配备*******刻蚀，支持*寸及以下尺寸的晶圆刻蚀，可用于**/**等材料的刻蚀，下电极尺寸不小于*****，具备背氦冷却。气体包括**, **, ***, ****, ****, **, ***, **, ***, ****等，偏压射频源不小于****，***射频源不小于***** |
| 售后服务 | 质保期:*个月; |
采购清单*
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 等离子体增强化学气相沉积系统 | ** | 小时 | 无 |
| 预算单价 | ￥****.** |
|---|---|
| 技术参数及配置要求 | 根据客户需求完成等离子体增强化学气相沉积，支持*英寸以及下尺寸晶圆，同时支持****沉积****薄膜 |
| 售后服务 | 质保期:*个月; |
采购清单*
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 晶圆键合 | ** | 项 | 无 |
| 预算单价 | ￥****.** |
|---|---|
| 技术参数及配置要求 | 支持*寸及以下的晶圆介质键合，支持二氧化硅*二氧化硅键合，最大键合压力大于****，加热温度范围室温****℃ |
| 售后服务 | 质保期:*个月; |
采购清单*
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 化学机械抛光 | ** | 小时 | 无 |
| 预算单价 | ￥****.** |
|---|---|
| 技术参数及配置要求 | 支持 * **** 及以下晶圆的化学机械抛光，抛光头压力范围*.********，抛光后表面粗糙度**≤*.***，抛光后薄膜均匀性≤±*% |
| 售后服务 | 质保期:*个月; |
********** **:**:**
