‌制程与封装‌：*纳米******工艺 ‌内存配置‌：**** ****内存，带宽*.***/* ‌计算性能‌：****：** ****** ****/****：*** ****** *****：** **** *****：*** **** ****：*** ****‌‌ ‌接口与扩展‌：**** *.* ***接口，支持片间互联扩展 散热方式：被动散热

*年质保

内存配置：** ** ****，显存带宽优化显著 计算性能：****：** ****** ****：*** ****** ****：*** ****‌‌ 接口规格：**** *.* ×** 典型板级功耗：*** *（***） 散热形式：被动散热，全长全高单槽 **** 卡 支持精度：****、****、**** 多精度混合计算 峰值算力：*** ****@****（对应智铠*** 芯片） 视频解码：最大并发 *** 路 *****@** ***，支持 ****/***/***/**** 等格式；编码性能约 *** ***，解码性能约 **** *** 部署形态：支持 * 卡 / * 卡 / * 卡 / ** 卡等多种服务器配置 软件栈：兼容 **********、******* 等主流框架，提供 */*++ 编程接口、高性能推理引擎及调试调优工具，支持 *** 与 *** 架构

*年质保