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项目名称：山东有研集成电路用*英寸硅片扩产项目硅片自动去边机采购

招标项目编号：*****************

招标范围：硅片自动去边机*台

招标机构：中国城市发展规划设计咨询有限公司

招标人：山东有研半导体材料有限公司

开标时间：********** **:**

公示时间：********** **:** * ********** **:**

中标结果公告时间：********** **:**

中标人：无锡华瑛微电子技术有限公司

制造商：无锡华瑛微电子技术有限公司

制造商国家或地区：中国