[**********]晶圆键合及测试成交公告

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*.项目名称：晶圆键合及测试

*.成交供应商名称：湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司

*.成交供应商地址：武汉东湖高新区光谷一路***号

*.成交金额(折合人民币)：******元

*.付款方式：合同签订后**个工作日，预付合同金额的***％

*.主要成交标的：

序号	服务内容	服务期限
*	晶圆键合和测试	*个月

华中科技大学智能制造装备与技术全国重点实验室

****年**月**日