北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程

2025-10-14

北京招标采购

北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程
北京-2025-10-14 00:00:00

北京科技大学*英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程

交易项目编号：*****************

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招标计划

项目名称：北京科技大学*英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程

招标人：北京科技大学

项目概况：项目位于北京科技大学昌平创新园区西区*座二层,为现有实验用房的改造工程，拟将现有场地改造为洁净间及配套辅助用房、科研办公用房，洁净间包括百级、千级、万级。计划开工日期****.*.**，竣工日期****.*.**。

投资估算： ****万元

招标范围：包括现场地拆除工作、建筑工程(土建、结构加固、微振工程、装修、工艺设备基础及预埋件等)、给排水工程(含生活给水、污水系统、雨水、消防水、循环水、自来水、软水、纯水、废水系统等)、暖通净化空调工程(含工艺排风系统、洁净间净化空调系统、防排烟系统等)、动力工程(压缩空气及特气系统、空调冷热源系统等)、电气工程(含供电系统、配电系统、照明系统、防雷接地系统控制系统、消防应急照明和疏散指示系统等)、通信智能化工程(含视频监控系统、门禁系统、网络布线系统等弱电工程，及火灾自动报警系统、消防联动控制系统、消防广播系统、消防电话系统、空气采样早期烟雾报警系统、电气火灾监控系统、消防电源监控系统、防火门监控系统、可燃气体报警系统等消防工程)以及自控系统(包括对冷热源系统、空调系统及工艺排风系统、给排水系统、工艺冷却水系统、压缩空气系统、工艺真空/清扫真空系统、大宗气体系统等主要参数的监视和控制)。

建设规模：建筑面积 ****平米及设备平台。

预计招标公告发布时间： ****年**月**日

其他说明：

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