[HF20252846]封装加工成交公告
2025-10-14
湖北/武汉 中标结果
[HF20252846]封装加工成交公告
湖北/武汉-2025-10-14 00:00:00
湖北/武汉-2025-10-14 00:00:00
[**********]封装加工成交公告
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*.项目名称：封装加工
*.成交供应商名称：武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
*.成交供应商地址：武汉市东湖新技术开发区关山街邮科院路**号*幢***层
*.成交金额(折合人民币)：*****元
*.付款方式：服务完成且验收合格后**个工作日之内付合同金额***%。
*.主要成交标的：
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序号 |
服务内容 |
服务期限 |
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*通道**定制，芯片键合、金丝键合、光耦合 |
****年**月**日前完成交付 |
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***定制，**通道**定制，封装基板定制、光耦合封装 |
****年**月**日前完成交付 |
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*通道高频接口，带宽******** |
****年**月**日前完成交付 |
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**定制，芯片键合，金丝键合，双端光耦合 |
****年**月**日前完成交付 |
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高速上连接器定制、射频打线、**定制、芯片光耦合封装 |
****年**月**日前完成交付 |
华中科技大学武汉光电国家研究中心
****年**月**日
