项目名称：山东有研集成电路用*英寸硅片扩产项目硅片自动去边机采购
招标项目编号：*****************
招标范围：硅片自动去边机*台
招标机构：中国城市发展规划设计咨询有限公司
招标人：山东有研半导体材料有限公司
开标时间：********** **:**
公示开始时间：********** **:**
评标公示截止时间：********** **:**
中标候选人名单：

候选人排名	投标商名称	制造商	制造商国别及地区
*	无锡华瑛微电子技术有限公司	无锡华瑛微电子技术有限公司	中国