[********] * .级板级装联工艺*有限元建模与数值仿真研究成交公告

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*.项目名称：**** *** *.*级板级装联工艺*有限元建模与数值仿真研究

*.成交供应商名称：中山大学

*.成交供应商地址：珠海市珠海市高新区大学路中山大学珠海校区翰林*号****室

*.成交金额(折合人民币)：******元

*.付款方式：合同签订后**个工作日之内预付合同金额的**%，服务过程中根据项目报告进展支付合同金额，其中，第一阶段提交**** ***与类载板的翘曲变形和焊点可靠性仿真研究报告，经甲方验收合格后**个工作日之内支付合同金额的**%；第二阶段提交**** ****类载板****装联模组的翘曲变形仿真研究报告，经甲方验收合格后**个工作日之内支付合同金额的**%；第三阶段提交**** ****类载板****装联模组的焊点可靠性仿真研究报告，经甲方验收合格后**个工作日之内支付合同金额的**% 。

*.主要成交标的：

序号	服务内容	服务期限
*	分析** 与类载板主要参数（包括材料、尺寸、厚度、*布局/高度/直径、焊盘布局）对类载板* 装联模组的温度与应力分布、焊点应力分布与失效模式、翘曲变形（******）的影响规律，为其设计提供细则与方法；	合同签订之日起**个月
*	基于多尺度模型仿真，研究类载板*** 装联模组在大板上进行组装后形成类载板装联模组的温度与应力分布、焊点应力分布与失效模式、翘曲变形等，为混合装联工艺设计提供指导；建立类载板**装联模组的焊点服役可靠性评价方法	合同签订之日起**个月

华中科技大学材料科学与工程学院

****年**月**日

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