双面模块封装工艺服务（XF-WSBX-2500456）延期公告
2025-10-09
浙江/杭州 变更澄清
双面模块封装工艺服务（XF-WSBX-2500456）延期公告
浙江/杭州-2025-10-09 10:30:02
浙江/杭州-2025-10-09 10:30:02
双面模块封装工艺服务（***************）延期公告
发布时间：********** **:**:**阅读量：*次
延期信息
| 延期理由： | 由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至********** **:** 因报价情况不满足要求，采购方决定延期 | ||
|---|---|---|---|
| 项目名称 | 双面模块封装工艺服务 | 项目编号 | *************** |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | ********** **:**:** | 公告截止日期 | ********** **:**:** |
| 采购单位 | 浙江大学 | 付款方式 | 货到付款，甲方在到货验收后**日内向乙方一次性支付本项目的总额 |
| 联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后*个工作日内 | 到货时间要求 | |
| 预算总价 | ￥***,***.** + + 未公布 | ||
| 收货地址 | |||
| 供应商资质要求 |
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
||
| 公告说明 | 由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至********** **:** | ||
采购清单*
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 多芯片与基板烧结委托加工 | ** | 个 | 其他服务 无 无 |
| 品牌 品牌* | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 型号 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 品牌* | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 型号 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 品牌* | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 型号 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 预算单价 | ￥*,***.** | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 技术参数及配置要求 |
详细技术要求： 外形尺寸： 烧结后基板的整体翘曲量 ***; ** μ*。 机械性能： 芯片与基板之间的剪切强度 ***; *** ***。 工艺窗口： 烧结温度 ***; ***℃ 烧结压力 ***; * *** 烧结时间 ***; * 分钟 外观与洁净度： 烧结后基板表面无可见氧化现象，无有机物残留。 界面微观性能： 烧结层孔隙率 ***; *% 界面烧结材料的导热系数 ***; *** */(*·*)
采购清单*
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