感知模组智能专用芯片硬件接口设计与联合调试定型出片外协(二次)-结果公告
2025-09-30
安徽/合肥 中标结果
感知模组智能专用芯片硬件接口设计与联合调试定型出片外协(二次)-结果公告
安徽/合肥-2025-09-30 00:00:00
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感知模组智能专用芯片硬件接口设计与联合调试定型出片外协(二次)*结果公告
(招标编号:*********)
本感知模组智能专用芯片硬件接口设计与联合调试定型出片外协(二次)(招标项目编号:*********),确定*** 感知模组智能专用芯片硬件接口设计与联合调试定型出片外协:的中标人如下:
一、中标人信息:
***感知模组智能专用芯片硬件接口设计与联合调试定型出片外协
| 中标人 | 中标价格 |
|---|---|
| 合肥酷芯微电子有限公司 | ***万元(人民币) |
二、其他公告内容
无
三、监督部门
本招标项目的监督部门为/。
四、联系方式
招标人:江淮前沿技术协同创新中心
地址:安徽省合肥市高新区中安创谷*期**栋
联系人:于新龙
电话:***********
电子邮件:/
招标代理机构:中招国际招标有限公司
地址:北京市海淀区学院南路**号中关村资本大厦
联系人:崔凯、姚启洪
电话:***********
电子邮件:******@*******.***.**
招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人):***************(签名)
招标人或其招标代理机构:***************(盖章)



