感知模组智能专用芯片硬件接口设计与联合调试定型出片外协(二次)-结果公告
2025-09-30
安徽/合肥 中标结果
感知模组智能专用芯片硬件接口设计与联合调试定型出片外协(二次)-结果公告
安徽/合肥-2025-09-30 00:00:00
感知模组智能专用芯片硬件接口设计与联合调试定型出片外协(二次)*结果公告
(招标编号:*********)

感知模组智能专用芯片硬件接口设计与联合调试定型出片外协(二次)(招标项目编号:*********),确定*** 感知模组智能专用芯片硬件接口设计与联合调试定型出片外协:的中标人如下:

一、中标人信息:

***感知模组智能专用芯片硬件接口设计与联合调试定型出片外协

中标人 中标价格
合肥酷芯微电子有限公司 ***万元(人民币)
二、其他公告内容

三、监督部门

本招标项目的监督部门为/

四、联系方式

招标人:江淮前沿技术协同创新中心

地址:安徽省合肥市高新区中安创谷*期**栋

联系人:于新龙

电话:***********

电子邮件:/

招标代理机构:中招国际招标有限公司

地址:北京市海淀区学院南路**号中关村资本大厦

联系人:崔凯、姚启洪

电话:***********

电子邮件:******@*******.***.**



招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人):***************(签名)

招标人或其招标代理机构:***************(盖章)

微信客服
公众号
小程序