深圳大学高精度多功能芯片倒装系统意向公开

2025-09-30

广东/深圳招标采购

深圳大学高精度多功能芯片倒装系统意向公开
广东/深圳-2025-09-30 00:00:00

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采购单位:	深圳大学
项目名称:	高精度多功能芯片倒装系统
预算金额（元）:	,,.**
采购品目:	其他仪器仪表
采购需求概况:	主要功能是实现高效、精准、自动化的电子元器件贴装。要求高精度、高良率，确保元器件位置准确无误；需具备稳定可靠、易于维护的特性；要保障设备和操作人员安全，具备急停等保护机制，以满足科研需求。
预计采购时间:	*******
联系人:	刘老师
联系电话:	*************
备注:	无

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准

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