*.硬件部分： 技术要求：***； *像素分辨率：≤**μ*； **轴精度：**μ* *光源波长：*****（高功率 ** ***）； *光源功率：****/***； *成型体积（宽*深*高）≤** × ** × ****； *机器尺寸：≤************* 重量：≤**** 文件输入：支持***、***、***； *配备定位编码器，可以在打印过程中对打印平台的位置进行精确的监测及校准； *支持测量材料黏度； 材料兼容性：材料可以兼容*****、**** ***、*****、********、*****、******、********、*******、********等多家材料； ****%开放材料系统，可以使用任何第三方材料； 网络支持：****、电缆直连、以太网； 控制：触摸屏； 系统要求：********（**位）及以上/*** *****.**及以上； *、随机配备后固化机一台，输入*************，功率***，机器尺寸:**********，重量:***； *、配备** *** 树脂槽**个,******** **** *瓶;******* *** ****瓶；配备******构建平台**个、******存储**个； *、技术支持：终身技术支持。 *.软件部分： *支持****直连**打印机，并可通过软件远程操控打印机进行维护以及打印工作； 支持手动添加柔性支撑，即支撑结构可弯曲； *支持层堆结构设置，即可分多层打印样品，便于批量化生产； *支持打印参数修改，参数包含：光强，曝光时间，*轴补偿，**方向补偿，打印平台接近与分离速度、加速度以及距离，接近、曝光以及分离后的等待时间等； *支持手势开盖智能便捷化设备体验等；

设备一年质保，终身技术支持；