项目名称：存储器产品封装测试填平补齐项目；

建设地点：南通市崇川区南通市北高新技术产业开发区科学工业园（通京大道东*幸余路北）；

建设单位：通富通科（南通）微电子有限公司；

环评机构：南京源恒环境研究所有限公司；

项目概况：拟投资*****万元在现有租用厂房（厂房*、表面处理车间）内对现有存储器封装测试生产线进行扩建，在现有存储器生产线的基础上，购置磨片机、划片机、键合机、切割机、塑封系统、装片机、烘箱等关键设备，项目建成后，新增年产存储器封装测试*****万块，存储器生产线产生可达*****万块/年。

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施：

（*）本项目主要为生活废水和生产废水，其中生活污水单独收集后依托园区现有污水管网，经园区隔油池+化粪池处理后接管南通市东港排水有限公司；生产废水单独收集后经自建明管进入厂区污水处理站处理达标后，部分回用，部分接管南通市东港排水有限公司。生产废水总排口*****污染物执行《半导体行业污染物排放标准》（****/*********）表*中间接排放限值要求，单位产品基准排水量执行《半导体行业污染物排放标准》（****/*********）表*中圆片级封装产品的标准限值，回用水水质要求执行企业自定标准限值。

（*）项目废气主要为烘烤废气、塑封废气、回流焊废气、液氨制氢废气和实验室废气。塑封过程产生的非甲烷总烃、回流焊过程产生的锡及其化合物、非甲烷总烃收集后依托现有二级活性炭处理后依托现有*****排放，实验室产生的硫酸雾、氯化氢收集后依托现有一级碱喷淋处理后依托现有*****排放，烘烤过程产生的非甲烷总烃收集后经二级活性炭处理后经*****排放；液氨制氢过程中氨排放量较少，在车间无组织排放。废气中主要污染因子为非甲烷总烃、****、锡及其化合物、颗粒物、氯化氢、硫酸雾、氨、臭气浓度。其中，有组织废气非甲烷总烃、****、锡及其化合物、颗粒物、氯化氢、硫酸雾执行《半导体行业污染物排放标准》（****/*********），厂界无组织废气非甲烷总烃、氨、氯化氢、硫酸雾排放执行《半导体行业污染物排放标准》（****/*********），锡及其化合物、颗粒物排放执行《大气污染物综合排放标准》（****/*********），臭气浓度执行《恶臭污染物排放标准》（**********），厂区内非甲烷总烃排放执行《挥发性有机物无组织排放控制标准》（************）。

（*）本项目通过合理布局、建筑隔声并经过距离衰减，厂界噪声影响值满足《工业企业厂界环境噪声排放标准》（************)*类标准要求。

（*）本项目生产过程中产生的一般固废交相关单位处理或出售资源化；危废交有资质单位处理，不会对周围环境造成影响。

受理公示反馈情况：无意见

公示时间：*日

公众反馈意见联系方式：********

听证告知：依据《中华人民共和国行政许可法》，自公告起五日内申请人、利害关系人可对上述拟作出建设项目环境影响评价文件批复决定要求听证。