一、合同编号：*************

二、合同名称：武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条件建设设备采购项目

三、项目编号：******************

四、项目名称：武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条件建设设备采购项目

五、合同主体

*、采购人（甲方）：武汉工程大学

*、地址：武汉经济技术开发区光谷一路***号

*、联系方式：************

*、供应商（乙方）：理赛联特（武汉）科技有限公司

*、地址：湖北省武汉市东湖高新区大道以南、外环线以东武汉国家地球空间信息产业化基地（新区）*.*期**幢**层***室****

*、联系方式：***********

六、合同主要信息

*、主要标的名称：真空蒸发镀膜仪

*、规格型号（或服务要求）：详见合同文本

*、主要标的数量：*台

*、主要标的单价：******元

*、合同金额：**.**(万元)

*、履约期限、地点等简要信息：

履约期限：****年**月**日至****年**月**日；履约地点：武汉

*、履约保证金收取情况：

收取金额：*.***(万元) 收取比例：*%

*、采购方式：询价采购

*、采购计划备案号：*****************

七、合同签订日期：**********

八、合同公告日期：**********

九、其他补充事宜：

无