2025年度某牌推广建设项目（第四包某牌数据写入与蚀刻服务）采购意向变更内容补充公告（第三次）
2025-08-28
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2025年度某牌推广建设项目（第四包某牌数据写入与蚀刻服务）采购意向变更内容补充公告（第三次）
全国-2025-08-28 00:00:00
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****年度某牌推广建设项目（第四包某牌数据写入与蚀刻服务）采购意向变更内容补充公告（第三次）
为便于供应商了解采购信息，根据《物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定，现将****年度某牌推广建设项目（第四包某牌数据写入与蚀刻服务）（含*单位）的采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 需求概况 | 初步技术参数 | 预算金额(万元) | 预计采购时间 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | ****年度某牌推广建设项目（第四包某牌数据写入与蚀刻服务） |
采购内容：某牌数据写入与蚀刻服务。
采购数量：*项
主要功能或目标：可实现****芯片的信息写入，可在金属牌体和****高分子复合材料上蚀刻信息及二维码信息等。
需满足的要求：资质要求：*.具有武器装备科研生产单位一级保密资格证书或涉密信息系统集成甲级资质或国家秘密载体印刷资质证书（甲级）；*.不接受联合体；*。不允许转包分包。
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技术要求：按照尺寸要求，*.在金属牌体上蚀刻要求的信息，蚀刻符合国际、国家标准规定码制的二维码，如**码、龙贝码或个性化三维码，二维码内容信息应包含要求的信息，蚀刻后，正面文字应比例协调、识读可靠，背面二维码应蚀刻清晰，便于识读；金属牌在蚀刻*个汉字（含）以下的，按照宋体、字高*.***±*.***标准长宽比例蚀刻；蚀刻*个汉字以上的，按照宋体、字高*.***±*.***标准长宽比例蚀刻；以及按要求比例蚀刻的其他内容。 *.可在****高分子复合材料的牌体上按照尺寸要求，蚀刻要求的信息等其他内容。可将要求的信息写入****芯片内。****高分子复合材料的牌体上蚀刻*个汉字（含）以下的，按照宋体、字高*.***±*.***标准长宽比例蚀刻；蚀刻*个汉字以上的，按照宋体、字高*.***±*.***标准长宽比例蚀刻；以及按要求比例蚀刻的其他内容。具备将信息写入****的能力，确保数据安全性及环境适应性。 | *,***.** | ****年**月 | 在****年*月**日发布的采购意向公示上进行调整，主要调整了预算金额。具体详见附件。 |
注：*.本次意向公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考，采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准；
*.供应商可以通过采购平台反馈参与意向和意见建议。
联系人：吴女士
联系方式：***********
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