全国-2025-08-14 00:00:00
光学与电子元器件、测序仪需求公示(***************)(第*、*包)
技术参数
关键性技术指标参数前标记“★”符号，重要性技术指标参数前标记“*”符号，一般性指标参数前不作标记。带“★”、“*”指标参数需提供技术支持材料（以具体项目为准，技术支持材料可以从（不限于）以下支持材料选择：产品规格表、产品宣传彩页、技术白皮书、制造商官方网站发布的产品信息、说明书、制造商出具的技术支持材料等，或检测机构出具的检测报告等技术支持材料。）
第一包 光学与电子元器件
*、光学探测单元
*.*功能：具备单模光纤激光输入、实时粒子消光、光束耦合、多模光纤输出功能；
*.*适配激光波长范围：************；
*.*输入端类型：单模光纤；
*.*输入端接口方式：**/**；
*.*输入端准直器口径：***；
*.*输入端准直器口径公差：+*.***/**.*****；
*.*粒子消光测量光程：****；
*.*光程公差：+*.**/**.****；
*.*输出端准直器口径：****；
*.**输出端准直器口径公差：+*.***/**.*****；
*.**输出端类型：多模光纤；
*.**输出端接口方式：**/**；
*.**整体结构形式：四面镂空；
*.**光机件工艺要求：表面杂散光消光工艺处理；
*.**机械结构材料：航空铝；
*.**输入端光机组装调校要求：输入端适配单模光纤、内置光学镜头保护机械结构和姿态调节机构，姿态调节通道≥*个且对称设置；
*.**输出端光机组装调校要求：输出端适配多模光纤，组装调校后完成固化；
*.**整体机械组装调校要求：整体机械调节固定点≥*个且对称设置，预留*个螺纹机械安装接口；
*.**光学工艺要求：外露表面镀防尘膜、防护膜工艺处理；
★*.**空置条件光学传输效率：***;**%@***.***；
*.**横截面尺寸：****×****；
*.**横截面尺寸公差：+*.**/**.****；
*.**主体长度（不含耦合端口）：****；
*.**主体长度公差：+*.**/**.****。
*、光学镜片组
*.*“凸—凹—凸”镜面组成；
*.*加工精度要求、表面光学镀膜要求、调校要求见技术图纸，共*张。
*、大口径抛物面反射镜及底座
*.*镜片材质：**玻璃；
*.*反射面型：抛物面；
*.*面型抛物线方程：**=*****；
*.*面型精度（**值）：λ/* ；
*.*反射面焦距：*=*****；
★*.*镜片外径：***.***；
*.*外径公差：+*.***/**.*****；
*.*中心开孔：圆形孔；
*.*中心孔径直径：≤**.***；
*.**镜片中心厚度范围：[**.***，**.***]；
*.**反射面表面光洁度：*级；
*.**反射面镀膜：镀紫外增强反射铝膜、******波长高反射率膜以及表面防护膜；
*.**镀膜工艺要求：反射率≥**%@*********，反射率≥**%@******；
*.**反射面要求：反射面内无坏点；
*.**底座结构：由镜片固定耦合光机件、底座结构件等组成；
*.**底座材料：航空铝；
*.**镜片固定耦合光机件工艺要求：表面杂散光消光工艺处理；
*.**镜片固定耦合光机件要求：锥形结构，与镜片装配后剩余高度≥*****；
*.**底座结构件：*层紧固环结构，圆柱形，与镜片装配后剩余高度≥****；
*.**光机装配要求：光学镜片和机械部件在装配过程中保持清洁，避免污染或损伤；镜片与底座的装配需保证光轴和底座中心轴的同轴性。
*、集成电路及适配电源
*.*功能：具备多个通道数据同步采集功能；
★*.*通道数≥*个；
*.*分辨率：**位；
*.*缓存类型：****；
*.*缓存要求： ***样点/通道；
*.*有效位数≥*****；
*.*触发源类型：外触发、软件触发；
*.*触发源信号频率上限：≥****；
*.*触发模式：具备连续采集、后触发、延时触发等模式；
*.**接口类型：***；
*.**输入耦合：**交流耦合；
*.**输入阻抗：**欧姆；
*.** ****小信号带宽：≥******；
*.**采集速率：≥*****/*；
*.**集成电路尺寸（含接插件）：≤***********；
*.**二次开发接口要求：***支持*/*++、******等开发语言，支持******和*******开发工具，支持 ******* 操作系统；
*.**适配电源：****市电接入。
*、多通道时序数采光电检测模块技术要求
*.*功能：具备多个通道的脉冲时序控制、微弱光信号向电信号转化、电信号数字采集、特征信号检测功能；
★*.*通道数：≥* 个（光脉冲时序控制通道、光电转化通道、电信号数字采集通道均≥*）；
*.*弹性后向散射特征信号检测通道数：≥*个；
*.*荧光散射特征信号检测通道数：≥*个；
*.*光信号接入口类型：标准******光纤；
*.*脉冲信号输入接口类型：***射频接口公口；
*.*电信号输出接口类型：***射频接口母口；
*.*数字采集信号输出接口类型：标准****接口；
*.*弹性后向散射检测波长：*****；
*.**弹性后向散射信号透过率：≥**%@波长***.***；
*.**弹性后向散射信号阻挡效率：在*********内大于***（*********波段的光被滤光片阻挡后剩余能量小于进入前的****）；
*.**荧光散射特征信号探测波长范围：*********；
*.**荧光散射特征信号通道透过率：≥**%@波长[*** **，*****]；
*.**荧光散射特征信号通道阻挡效率：在*****以上大于***（*****以上波段的光被滤光片阻挡后剩余能量小于进入前的****）；
*.**光电转换量子效率≥**%；
*.**光电转换光窗尺寸≤****；
*.**光电转换暗噪声：≤*.*纳安(在无感光的条件下设备产生的噪声) ；
*.**光电转换最大输出电流：≥**微安；
*.**增益电压范围：*.***.*伏特；
*.**辐射灵敏度：达到***毫安每瓦；
*.**数字采集模块输入量程：***伏特；
*.**采集模块采样位数：**位；
*.**采集模块采样频率：≥***兆赫兹；
*.**时序模块脉宽：*纳秒；
*.**计时精度范围：正负***皮秒；
*.**脉冲上升下降时间：≤***皮秒
*.**存储温度范围：****摄氏度；
*.**工作温度范围：*****摄氏度；
*.**供电接口类型： ******芯；
*.**供电电压：***。
*、光机件
★*.*技术要求详见图纸，共**张；
*.*光机件 *、光机件* 、光机件* 、光机件* 、光机件* 、光机件* 、光机件** 需进行表面杂散光消光工艺处理。
第二包 测序仪
一、主机
**.芯片运行要求：单次需可同时运行芯片张数***张时，满足采购需求; 单次可同时运行芯片张数***;*张时，优于采购需求; 单次可同时运行芯片张数＜*张时，不满足采购需求；
*.芯片需采用三角形矩阵设计：*****≤各触点间距≤******时，满足采购需求;各触点间距＜*****时，优于采购需求;各触点间距＞******时，不满足采购需求；
★*.单次运行可产生碱基数据： *****≤碱基数据≤*****时，满足采购需求；碱基数据＞*****时，优于采购需求；碱基数据＜*****时，不满足采购需求；
*.单次测序时长：*.**≤测序时长≤***时，满足采购需求；测序时长＜*.**时，优于采购需求；测序时长＞***时，不满足采购需求；
*.样本标签序列碱基数：碱基数****个时，满足采购需求；碱基数＞**个时，优于采购需求；碱基数＜*个时，不满足采购需求；
*.序列读长：含有****、*****、****时，满足采购需求；多于所列序列时，优于采购需求；缺少其中任意一种时，不满足采购需求；支持以上读长范围内自定义读取长度；
**.支持单端测序和双端测序两种测序模式；
*.具有试剂预置设计功能；
**.支持的上机模式≥*种，至少包含单边上机、双边同时上机以及*、*边滚动上机；
***.扩增需以原始的***单链环为模版，采用线性扩增方式；
**.测序流程运行结束后可直接进行自动清洗；
**.可满足配置外置样本加载系统，完成载片制备及样本加载；
★**.数据质量与分析：读长≤*****时，**%≤测序***值＜**%时，满足采购需求；测序***值≥**%时，优于采购需求；测序***值＜**%时，不满足采购需求；
***.数据质量与分析：读长≤*****时，**%≤测序***值＜**%时，满足采购需求；测序***值≥**%时，优于采购需求；测序***值＜**%时，不满足采购需求；
**.样品要求：已制备好的文库浓度（***纳米球）≥***/μ*；
二、样本制备系统
**.采用数字微流控技术，需在同一张样本制备卡上实现移液、分液、液滴融合、液滴混匀等液滴操纵；
***.功能模块：含液滴控制模块、温控模块、光学模块、磁力架模块等功能模块；
***.通量：每张芯片有四个样本通道，支持多样本同时建库；
**.输入样本类型：同时支持***样本和***样本；
**.输出样本类型：***或***文库；
***.定量功能：可以自动定量，并自动输出浓度信息；
三、测序仪控制软件
***.信息分析：可生成*****格式的下机数据及***、***值，并产生有质量打分的碱基序列，支持边测序边分析功能；
**.质量评估：测序结束后，完成测序质量评估，包括读长数、读长质量、测序时间、数据产出速度等；
**.软件终身免费升级；
**.软件可设置管理员和使用者分级权限，使用者账号无数量限制；
**.符合*** ***** ******规范的审计追踪功能；
四、电脑工作站
**.国产品牌，配置不低于：
**.*处理器：***** **** ***** ***/*** *.****，*颗；
***.*内存：*** **** ******* **** ，*颗；
**.*系统盘：**** *.* ****（组*****），*颗；
**.*缓存盘：**** *.* ****，*颗；
***.*硬盘：** **** 企业级，*颗；
五、不间断电源
***.断电后，可持续供电* *。
配置要求
第一包 光学与电子元器件
*．光学探测单元 *个
*．光学镜片组 *套
*．大口径抛物面反射镜及底座 *套
*．集成电路及适配电源 *套
*．多通道时序数采光电检测模块*套
*．光机件 **个
第二包 测序仪
*.测序仪主机*台
*.样本制备系统*台
*.测序仪控制软件*套
*.电脑工作站 *台
*.不间断电源*台
