一、合同编号：******************(第二次)

二、合同名称：之江实验室合封基板设计、加工及封装测试服务合同

三、项目编号：******************(第二次)

四、项目名称：合封基板设计、加工及封装测试服务(第二次)

五、合同主体

采购人（甲方）：之江实验室

地 址：杭州市余杭区文一西路****号之江实验室

供应商（乙方）：南通芯盟测试研究院运营管理有限公司

地 址：江苏省南通市经济技术开发区复兴东路*号微特科技园**栋

六、合同主要信息

标的名称：合封基板设计、加工及封装测试服务(第二次)

数量：*

单位：项

服务范围：详见采购文件

服务要求：详见采购文件

服务时间：详见采购文件

服务标准：详见采购文件

合同金额（元）*******元

履约期限、地点等简要信息：详见采购文件

采购方式：竞争性磋商

七、合同签订日期：****年**月**日

八、合同公告日期：****年**月**日

九、其他补充事宜：/