一、合同编号：************************

二、合同名称：新一代半导体封测及集成产业化项目*#封装测试厂房、*#、*#原材料品仓库、供氢站施工总承包合同

三、项目编码：********************

四、项目名称：新一代半导体封测及集成产业化项目*#封装测试厂房、*#、*#原材料品仓库、供氢站

五、合同主体

招标人（甲方）：山东浪潮华光光电子股份有限公司

地址：潍坊市高新区金马路*号

联系方式：*************

中标人（乙方）：中建三局集团有限公司

地址：武汉市关山路***号

联系方式：************

六、合同主要信息

主要标的名称：新一代半导体封测及集成产业化项目*#封装测试厂房、*#、*#原材料品仓库、供氢站施工总承包合同

规格型号（或服务要求）：详见附件

主要标的数量：详见附件

主要标的单价：详见附件

合同金额：详见附件

履约期限、地点等简要信息：详见附件

七、合同签订日期：********

八、合同公告日期：*********

九、其他补充事宜：/

（已压缩）总承包合同盖章扫描版.***