[HF20252499]芯片封装测试服务成交公告
2025-09-17
湖北/武汉 中标结果
[HF20252499]芯片封装测试服务成交公告
湖北/武汉-2025-09-17 00:00:00
湖北/武汉-2025-09-17 00:00:00
[**********]芯片封装测试服务成交公告
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*.项目名称：芯片封装测试服务
*.成交供应商名称：湖北光谷实验室
*.成交供应商地址：湖北省武汉市洪山区关东街道珞喻东路*号光谷实验室
*.成交金额(折合人民币)：******元
*.付款方式：服务完成且验收合格后*个工作日之内付合同金额***%。
*.主要成交标的：
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序号 |
服务内容 |
服务期限 |
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芯片贴片：****** 芯片引线键合：****** |
签订合同后*个月内。 |
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金属管壳封装：***** |
签订合同后*个月内。 |
华中科技大学武汉光电国家研究中心
****年**月**日
