晶圆(清采比选20251616号)采购公告
2025-09-16
北京 招标采购
晶圆(清采比选20251616号)采购公告
北京-2025-09-16 00:00:00
北京-2025-09-16 00:00:00
晶圆(清采比选********号)采购公告
发布时间:********** **:**:**阅读量:次
| 采购项目名称 | 晶圆 | 采购项目编号 | 清采比选********号 |
|---|---|---|---|
| 公告开始时间 | ********** **:**:** | 公告截止时间 | ********** **:**:** |
| 对外联系人 | 本项目不接受咨询 咨询通道已关闭 | 联系电话 | 本项目不接受咨询 咨询通道已关闭 |
| 签约时间要求 | 成交后*个工作日内 (如不按时签订合同,采购单位有权取消或变更采购结果) | 交货时间要求 | 签订合同后*个工作日内 |
| 采购单位 | 清华大学 | ||
| 最高限价 | ¥***,***.** 未公布 | ||
| 国内合同付款方式 | 货到付款***% | ||
| 交货地址 | 北京市清华大学微纳加工平台 | ||
| 供应商特殊资质要求 |
无 |
||
采购清单*
| 物资名称 | 采购数量 | 计量单位 |
|---|---|---|
| 晶圆 | ** | 个 |
| 品牌 品牌* | |
|---|---|
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 单价 | ¥**,***.** |
| 技术参数及配置要求 |
晶圆尺寸***** 晶圆厚度***** 单元芯片尺寸*********** 单元芯片*********** 单元芯片内发热单元数*个 单元芯片内测温单元数*个 芯片划片道**** *** 尺寸≤**** ******材质多晶硅 ******电阻本身精度≤±**% ******发热面积与芯片面积占比≥**% ******发热功率≥****/*** ******密度*个/*.***.**** ******温度系数≤******* ******工作温度范围 ***℃到***℃ 最大通流≥*** 导通压降≥***** ******二极管 ******密度*个/*.***.**** 测温范围***℃~***℃ 测温范精度≤±*.*℃ 包含*组应力传感器,灵敏度≤***** |
| 质保期 |
清华大学
********** **:**:**
附件下载:



