【分散采购备案单】真空热处理工艺系统

项目概况

采购货物信息列表

序号	货物（服务）名称	数量	计量单位	预算单价
*	真空热处理工艺系统	*	套	**
	技术参数	*. 能满足晶体材料器件生长制备真空气氛热处理工艺，包括熔融法、****助熔剂法、***化学气相传输法等生长单晶材料工艺处理，具有体积紧凑、温控精度高、易于操作、安全可靠、稳定耐用等特点。 *. 具有批量晶体材料器件生长制备真空气氛热处理工艺功能，特殊结构和功能设计，可同时满足至少**组晶体材料样品在高真空气氛下的生长制备热工艺处理。 *. 热处理工艺炉：工艺炉加热元件采用掺钼铁铬铝合金加热丝，与炉膛浇筑在一起，真空吸附成型，开启式结构，耐高温，使用寿命长。炉膛材料采用高纯氧化铝纤维，使保温效果更好。温度范围：室温*****℃，温控精度：±*℃，升温速率≤**℃/***。温度控制采用高稳定性***智能独立控制，功耗小。**段程序控温，具有过流保护、超温和断偶报警。显示模式：***数显。系统带有单温区和双温区*种热处理工艺炉（Φ*********和Φ********），并具有真空气氛存储功能（容积*************），满足材料样品器件真空气氛热处理和存储。电源需求：****，****。 *. 工艺兼容性：能与上下游工艺环节无缝兼容，包括材料样品高真空熔封、生长、热处理、真空气氛存储等。 *. 配件及附件：包括电源线、数据线、真空接头、真空泵油、石英坩埚、密封圈、连接法兰和部件、真空波纹管、转接法兰、防护手套、说明书等。 *. 质保和售后：产品质保期*年；可即时提供上门安装、调试、培训、技术指导等售后服务，并做好与实验室场地安装、相关设备仪器衔接配合使用等工作。 *. 资质及证明材料：具备高企证书资质，专利知识产权、业绩证明和用户反馈等相关证明材料。 说明：主要功能和技术参数如不满足*、*、*条款中任一参数，将被视为不满足采购实质性要求
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