标的名称：针对*.****工艺的流片
数量/单位：*
预算金额（元）：******.**

采购目录：*********电子、通信与自动控制技术研究服
务

需实现的主要功能或者目标：针对*.****工艺的流片

需满足的质量、服务、安全、时限等要求：（*）芯片输入输出管脚工作电压：在*.** 微米工艺下，**工作电压的典型数值为*.**。
（*）芯片****工作电压：对于*.** 微米工艺，其核心模块工作电压的典型值为*.**。
（*）***晶圆数量：采用工程批次，所提供的*****数量为 ** 片。
（*）********面积：工程批次流片的最大掩膜面积应大于或等于 *** 平方毫米。
（*）掩膜层数：掩膜的总层数不低于 ** 层。
；（*）提供*********静态随机存取存储器软核电路相关使用手册及功能介绍文档。
（*）提供读写数据位宽和地址深度可变的******阵列模块及相关技术资料。
（*）提供***** ****** ****反馈控制电路**的电气特性及功能和使用方法相关文档。
（*）提供互补金属氧化物半导体*.** 微米工艺的工艺设计套件，以及电阻电容提取、版图与原理图一致性检查、设计规则检查等相关技术文件；无；采购完成后*年内。