项目名称：基板级芯片倒装键合设备
项目编号：*****************
招标范围：基板级芯片倒装键合设备
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：上海易卜半导体有限公司
开标时间：********** **:**
公示时间：********** **:** * ********** **:**
中标结果公告时间：********** **:**
中标人：****？*********？***.？***.
制造商：**** ********* ***. ***.
制造商国家或地区：新加坡