********* ** *.**/*.**制程；支持*层以上***** *******。 含划片服务,设计文件定制服务，***流片服务。 *)*****工艺将高精度的模拟器件与高密度的数字****电路单片集成，综合了模拟部件的高性能、高抗噪能力和数字电路的低功耗、高集成度优势，为各类智能传感和信号处理系统提供了高性价比的解决方案。 *)支持*.*/*.**核心器件； *)支持*层以上***** *******; *)具备完整的数字**库和模拟**库, 包括**格式设计库； *)支持***/**的***电容; *)顶层金属厚度**** *)支持***电容的***层在**与**之间 *)支持高阻电阻每方块***** *)多平台***（******* ****** ***）版本提供，全程***使用技术指导及后期验证辅助； **)全流程协助产品*******流程，包括数据填报，数据上传，***/***复查。 **)支持*******面积的芯片流片 在满足上述工艺与器件要求的基础上，进行***** ** 工艺***流片： *)**颗芯片 *) 提供出厂检测***报告 *) 提供***（******* ******* **********） 数据 备注： *）需提供免费划片服务； *）如需**支持与购买，可协助提供选择与渠道购买，费用另计； *）完整的流片服务方案 *）原厂完整的工艺文件证明（任一工艺，需在竞价提供） *）类似业绩证明（需在竞价提供）

*)需提供免费**颗划片服务;*)如需**支持与购买，可协助提供选择与渠道购买，费用另计;