一、采购单位：电子与信息工程学院

二、项目名称：高性能****芯片

三、公开信息：

*.货物名称：高性能****芯片

*.数量：**

*.关键技术指标：****铜****工艺，***,***个，支持复杂逻辑设计，核心电压 *.**（允许范围*.**–***），工作温度 ***°*至+**°* **********（**×** **），表面贴装（***/***），符合*****标准 ，技术支持：供应商需提供至少一年的基础技术支持服务，包括但不限于在线技术支持、常见问题解答、软件更新通知等。

*.预算金额：**,***.**元

*.拟成交供应商：安徽万森信息科技有限公司

*.拟成交价格：**,***.** 元

电子与信息工程学院

****年**月**日