复合材料封装固化智能操作系统征求意见公告 （***************）

复合材料封装固化智能操作系统征求意见公告

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我单位拟对复合材料封装固化智能操作系统项目进行采购，为确保采购活动公平公正和充分竞争，现将需求参数进行网上公示，广大供应商可以对需求参数的完整性、合理性、公正性提出意见建议，防止出现倾向性、排他性内容。

一、项目名称：复合材料封装固化智能操作系统

二、项目概况:

*.项目编号：***************

*.预算金额：**.*万元

*.标的数量详见附件*

三、技术参数、要求：

技术要求和商务要求详见附件*

四、公示时间：****年*月*日*****年*月**日

五、反馈渠道

相关供应商对本次公示内容存在意见建议的，请在公示期内，以邮件的方式发送至我单位，逾期不予受理。

邮件主题：项目名称+编号+公司名称

邮件内容：列明公司名称、法人或授权代表姓名及联系方式

邮件附件：将意见建议资料（意见建议函、法定代表人资格证明文件、法定代表人授权书，填写格式见附件*）****版和加盖公章后的扫描版（***格式）发送至 ************@***.***。

供应商提出的意见建议，将作为我单位完善需求参数的必要参考，是否采纳均不影响供应商参与本项目后续采购活动，提出的意见建议应当实事求是，详细具体、理由充分，不得有意排斥其他潜在供应商，必须提供有关证明材料。

六、其他补充事宜

无

七、采购机构及监督部门联系方式

采购机构联系方式

联 系 人：赵助理、李女士

办公电话：************

监督联系方式

项目监督人：郭先生

办公电话：************