*.项目名称： 高通量信息并行处理板卡

*.项目编号：**********

*.采购公告日期：****年 * 月 * * 日

*.响应文件开启日期：****年 * 月 * 日

*.成交供应商名称：武汉芯艺德科技有限公司

*.成交供应商地址：武汉东湖新技术开发区光谷大道*号激光工程设计总部二期研发楼**幢**单元**层*号房*******

*.成交金额（人民币）：****** 元

*.主要成交标的：

供货期：合同生效后 ** 日内供货。

质保期：所有硬件不少于五年质保、所有软件全生命周期保修升级。质保期内所有硬件、软件的保修和升级采购人不再另行支付费用，全部由供应商承担相关费用。

付款方式： 合同签订后 **个工作日之内预付合同金额的**%，货到验收合格后付合同金额的**%，配合 采购人 完成系统出校付合同金额 **%，配合 采购人 完成验收交付后付合同金额 **%。

每个付款节点前， 供应商 应向 采购人 开具符合法律规定及 采购人 要求的合法有效的发票， 采购人 在收到上游合同甲方拨付经费和符合要求的等额发票后，同比例向 供应商 支付合同款 。

*.公告期限：本成交公告自发布之日起期限为*个工作日。相关供应商对成交结果有异议的，可自公告期届满之日起*个工作日内书面提出。

**.采购代理机构联系人：张老师，电话：************邮箱：*********@**.***。