汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包招标计划

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项目招标计划表
招标项目名称	汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包
招标人名称	安徽瑞纳半导体科技有限公司
项目批准文件名称及文号	弋江区发改委项目备案表（项目代码：************************）
项目概况及主要招标内容	项目位于安徽省芜湖市弋江区利民东路以北，鸠江南路以东，太赫兹大道以西，总用地面积为***.平方米，总建筑面积为***.平方米。项目建设内容包括一栋面积为***.平方米的三层*生产厂房，一栋面积为*.平方米的三层动力站及废水处理站，以及***、综合楼、甲类仓库、乙类仓库、硅烷站、危废库、供氢站和压缩机站房等。
项目投资金额（万元）	*****
资金来源	自筹资金
招标项目类别	施工
招标项目所属行业	房建
计划招标方式	邀请招标
计划招标时间	**年月
发布日期	**年月**日
联系人	林海平
联系方式	***********
备注
注：本计划表所列招标项目信息均为暂定，最终以实际发布的招标公告和招标文件为准。