集成电路学院通信基站开发板比价采购项目（BUPT-HWFSBJ-25062）采购公告
2025-08-27
北京 招标采购
集成电路学院通信基站开发板比价采购项目（BUPT-HWFSBJ-25062）采购公告
北京-2025-08-27 14:25:56
北京-2025-08-27 14:25:56
集成电路学院通信基站开发板比价采购项目（*****************）采购公告
发布时间：********** **:**:**阅读量：**次
| 项目名称 | 集成电路学院通信基站开发板比价采购项目 | 项目编号 | ***************** |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | ********** **:**:** | 公告截止日期 | ********** **:**:** |
| 采购单位 | 北京邮电大学 | 付款方式 | 按照合同约定执行 |
| 联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后*个工作日内 | 到货时间要求 | ******个工作日内 |
| 预算总价 | ￥***,***.** + + 未公布 | ||
| 收货地址 | 北京邮电大学西土城校区 | ||
| 供应商资质要求 |
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
||
| 公告说明 | |||
采购清单*
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 通信基站开发板 | * | 个 | 基站配套设备 无 无 |
| 品牌 品牌* | |
|---|---|
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 预算单价 | ￥**,***.** |
| 技术参数及配置要求 |
*.两片 ******** 双核芯片，** 路****** 光纤，全高全长*******板卡，** 层高密度高速叠层 *** ； *.*** 采用沉金+树脂塞孔工艺，贴片采用整板钢网； *.器件包括 ******** 芯片，时钟电源阻容等，*** 采用 ********* 材料，贴片采用一体式机贴，整板散热结构。
********** **:**:** |
附件下载：
