8寸MEMS单片六轴惯性器件晶圆（清采比选20251480号）采购公告
2025-08-27
北京
招标采购
8寸MEMS单片六轴惯性器件晶圆（清采比选20251480号）采购公告
北京-2025-08-27 00:00:00
北京-2025-08-27 00:00:00
*寸****单片六轴惯性器件晶圆（清采比选********号）采购公告
发布时间：********** **:**:**阅读量：次
| 采购项目名称 | *寸****单片六轴惯性器件晶圆 | 采购项目编号 | 清采比选********号 |
|---|---|---|---|
| 公告开始时间 | ********** **:**:** | 公告截止时间 | ********** **:**:** |
| 对外联系人 | 唐凯 咨询通道已关闭 | 联系电话 | *********** 咨询通道已关闭 |
| 签约时间要求 | 成交后*个工作日内 (如不按时签订合同，采购单位有权取消或变更采购结果) | 交货时间要求 | 签订合同后*个工作日内 |
| 采购单位 | 清华大学 | ||
| 最高限价 | ￥***,***.** 未公布 | ||
| 国内合同付款方式 | 货到付款***% | ||
| 交货地址 | 北京市清华大学 | ||
| 供应商特殊资质要求 |
无 |
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采购清单*
| 物资名称 | 采购数量 | 计量单位 |
|---|---|---|
| *寸****单片六轴惯性器件晶圆 | * | 张 |
| 品牌 品牌* | |
|---|---|
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 单价 | ￥**,***.** |
| 技术参数及配置要求 |
****工艺：*寸***真空封装工艺 厚度：≤*** 深宽比：≥**:* 结构层：厚度**±*μ* 封装工艺：硅硅键合形式 芯片数量：≥******/晶圆 引脚引出：需***形式 |
| 质保期 | **个月 |
清华大学
********** **:**:**
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