上海理工大学光芯片加工实验材料的合同公告

2025-08-26

{prov} 中标结果

上海理工大学光芯片加工实验材料的合同公告
{prov}-2025-08-26 00:00:00

来源：上海理工大学

发布时间：**********

浏览次数：*

一、合同编号：********************

二、合同名称：上海理工大学光芯片加工实验材料的合同

三、项目编号：******************************

四、项目名称：光芯片加工实验材料

五、合同主体

采购人（甲方）：上海理工大学

地址：上海市军工路***号

联系方式：************

供应商（乙方）：南京晶萃光学科技有限公司

法定代表人：葛士军(男)

地址：南京市麒麟科技创新园天骄路***号江苏南京侨梦苑*栋**楼****室

联系方式：***********

六、合同主体信息

*.主要标的信息：

主要标的名称：光芯片加工实验材料

数量：*.**

单价（元）：*******.**

规格型号（或服务要求）：品牌:晶萃光学规格型号:**********、**********、**********等

*.合同金额（元）：

*******.**

*.履约期限、地点等简要信息：

*.采购方式：公开招标

七、合同签订日期：****年**月**日

八、合同公告日期：****年**月**日

九、其他补充事宜：

附件信息：