台式机器人研抛一体机及芯片衬底晶圆减薄机合同公告

2025-08-26

浙江/温州

中标结果

台式机器人研抛一体机及芯片衬底晶圆减薄机合同公告
浙江/温州-2025-08-26 00:00:00

一、合同编号：********************

二、合同名称：台式机器人研抛一体机及芯片衬底晶圆减薄机合同

三、项目编号：****【****】第***号

四、项目名称：台式机器人研抛一体机及芯片衬底晶圆减薄机

五、合同主体

采购人（甲方）：温州理工学院

地址：温州市经济技术开发区金海三道***号

联系方式：***********

供应商（乙方）：安徽汉先智能科技有限公司

地址：安徽省合肥市高新区大龙山路*号**楼****

联系方式：***********

六、合同主体信息

*.主要标的信息：

标项一

主要标的名称：台式机器人研抛一体机

数量：*.**

单价（元）：******.**

规格型号（或服务要求）：品牌:/
规格型号:********/大衍科技

标项二

主要标的名称：芯片衬底晶圆减薄机

数量：*.**

单价（元）：******.**

规格型号（或服务要求）：品牌:/
规格型号:***********/安徽汉先

*.合同金额（元）：*******.**

*.履约期限、地点等简要信息：甲方指定地点,合同签订后，**天内完成供货并安装及调试

*.采购方式：公开招标

七、合同签订日期：****年**月**日

八、合同公告日期：****年**月**日

九、其他补充事宜：无

附件信息：