(*) ****工艺节点硅光有源芯片***流片； (*) ***流片，单个*****尺寸***×****, 交付**个芯片； (*) 具备三步硅刻蚀、多步有源器件掺杂、锗外延与***金属加热电极、双层金属互连和深硅刻蚀等关键工艺能力；

验收过程中，如服务工作及服务成果存在错误、缺陷或与约定不符的，立即采取纠正、补充或甲方要求的其他补救措施