安徽/芜湖-2025-08-25 00:00:00
汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目邀请招标公示
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汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目邀请招标方式公示
一、项目信息
招标人：安徽瑞纳半导体科技有限公司
项目名称：汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目
拟招标的项目的说明：汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目位于安徽省芜湖市弋江区利民东路以北，鸠江南路以东，太赫兹大道以西，总用地面积为*****.**平方米，总建筑面积为*****.**平方米。包括建设一栋面积为*****.**平方米的三层***生产厂房，一栋面积为*****.**平方米的三层动力站及废水处理站，以及***、综合楼、甲类化学品仓库、乙类化学品仓库、硅烷站、危废库、供氢站和压缩机站房等。项目建设年产**万片*英寸硅基芯片生产线，涉及高端半导体材料研发与生产、特定制程工艺芯片制造、关键半导体设备引进等。
拟招标的项目的预算金额：总投资额为**亿元。
采用邀请招标方式的原因及说明：详见专业人员论证意见。
二、公示期限
****年*月**日至****年*月*日（公示期限不得少于*个工作日）
三、其他补充事宜
任何投标人、单位或者个人对采用邀请招标方式有异议的，可以在公示期内将书面意见反馈给招标人。如公示期无异议，公示期满后将采用邀请招标方式招标。
四、联系方式
*.招标人
名称：安徽瑞纳半导体科技有限公司
联系地址：安徽省芜湖市弋江区芜湖高新技术产业开发区科技产业园*号楼
联系电话：***********
*.监督部门
名称：湖市公共资源交易监督管理局
联系地址：芜湖市鸠江区瑞祥路**号皖江财富广场**座*楼
联系电话：************
五、附件
专业人员论证意见
