电源管理IP测试高性能PCB板（清采比选20251458号）采购公告
2025-08-25
北京 招标采购
电源管理IP测试高性能PCB板（清采比选20251458号）采购公告
北京-2025-08-25 00:00:00
北京-2025-08-25 00:00:00
电源管理**测试高性能***板（清采比选********号）采购公告
发布时间：********** **:**:**阅读量：次
| 采购项目名称 | 电源管理**测试高性能***板 | 采购项目编号 | 清采比选********号 |
|---|---|---|---|
| 公告开始时间 | ********** **:**:** | 公告截止时间 | ********** **:**:** |
| 对外联系人 | 本项目不接受咨询 咨询通道已关闭 | 联系电话 | 本项目不接受咨询 咨询通道已关闭 |
| 签约时间要求 | 成交后*个工作日内 (如不按时签订合同，采购单位有权取消或变更采购结果) | 交货时间要求 | 签订合同后*个工作日内 |
| 采购单位 | 清华大学 | ||
| 最高限价 | ￥***,***.** 未公布 | ||
| 国内合同付款方式 | 合同签订后**%，到货后**%，验收合格后**% | ||
| 交货地址 | 北京市清华大学 | ||
| 供应商特殊资质要求 |
无 |
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采购清单*
| 物资名称 | 采购数量 | 计量单位 |
|---|---|---|
| 电源管理**测试高性能***板 | ** | 个 |
| 品牌 品牌* | |
|---|---|
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 单价 | ￥**,***.** |
| 技术参数及配置要求 |
增强型金线触点、高电流密度金属互连、高密度信号互连的多层高速***板，高质量要求为：沉金+** 万孔密度+******+阻抗，含贴装费用。 技术指标： 层数: *层 板材类型: **板材 外型: 单板交货 拼板: * 沉金: ***% 板厚: *.*** +/***% ***盲孔 文字: 双面字符,白色 铜厚: *** **** 尺寸 **: *.**** *.***** 最小孔**: *.**** 电镀塞孔 阻抗: 有，单端,差分 表面处理: 沉金 / **:*% **:*% /金厚:** /镍厚:******** 翘曲度: *.*%，三级标准 交货期: *****天 |
| 质保期 | **个月 |
采购清单*
| 物资名称 | 采购数量 | 计量单位 |
|---|---|---|
| 电源管理**测试高性能***板 | ** | 个 |
| 品牌 品牌* | |
|---|---|
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 单价 | ￥*,***.** |
| 技术参数及配置要求 |
增强型金线触点、高电流密度金属互连、高密度信号互连的多层高速***板，含贴装费用 技术指标： 层数:*层 板材类型: 高频板****** **** 外型: 单板交货 拼板: * **** 测试点: *** 阻焊: 双面阻焊,蓝色 板厚: *.*** +/**.*** *****测试点: *** 文字: 双面字符,白色 铜厚: *** 每平米孔数: *****.***** *****孔数: *** 每平方测试点: *****.***** **** 尺寸 **: ***.** * ***.**** 最小孔**: *.***** 总测试点: ****.****** ***** 长 **: ***.** 最小线宽/线距***: * / *.** *** ***** 宽 **: ***.** 阻抗: 有，单端 表面处理: 沉金 / **:*% **:*% /金厚:** /镍厚:******** 翘曲度: *.*%，三级标准 交货期: ****天 |
| 质保期 | **个月 |
清华大学
********** **:**:**
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