项目名称：山东有研艾斯**英寸集成电路用大硅片产业化项目二期硅片倒角机采购
招标项目编号：*****************
招标范围：硅片倒角机 *台
招标机构：中国城市发展规划设计咨询有限公司
招标人：山东有研艾斯半导体材料有限公司
开标时间：********** **:**
公示开始时间：********** **:**
评标公示截止时间：********** **:**
中标候选人名单：

候选人排名	投标商名称	制造商	制造商国别及地区
*	江苏晶工半导体设备有限公司	江苏晶工半导体设备有限公司	中国