[金东区][其他]半导体元器件制造加速器项目施工总承包[A3307030800007166005001]合同订立信息
2025-08-22
浙江/金华 中标结果
[金东区][其他]半导体元器件制造加速器项目施工总承包[A3307030800007166005001]合同订立信息
浙江/金华-2025-08-22 00:00:00
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浙江/金华-2025-08-22 00:00:00
半导体元器件制造加速器项目施工总承包[***********************]
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项目名称:
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半导体元器件制造加速器项目施工总承包
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项目代码:
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************************
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招标人:
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名称:浙江金义产业投资集团有限公司
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代理机构:
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名称:浙江省成套招标代理有限公司
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地址:浙江省金华市金东区多湖街道政和街与宋濂路交叉口东富大厦 *楼（自主申报）
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地址:浙江省金华市金东区多湖街道十二里仁芳街**号
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联系人:楼赛赛
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联系人:叶波
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电话:***********
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电话:***********
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标段（包）名称:
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半导体元器件制造基地项目装修工程
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标段（包）编号:
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中标人:
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合同价款:
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工期（或服务期、交货期）:
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质量要求:
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项目负责人:
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金华市东荣建设有限公司
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**,***,***.**元
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工程质量 不低于国家相关验收的合格标准，配合总承包单位确保双龙杯。
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吴海翔
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签约时间:
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****年**月**日
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行政监督机构:
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金华市金东区住房和城乡建设局
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电话:
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合同备案意见:
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同意
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信息来源:
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金华市公共资源交易中心金东区分中心
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接收时间:
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********** **:**:**
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