光电融合封装基板设计、加工及封装测试服务（ZJLAB-FS-BX20250094）延期公告
2025-08-19
浙江/杭州
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光电融合封装基板设计、加工及封装测试服务（ZJLAB-FS-BX20250094）延期公告
浙江/杭州-2025-08-19 00:00:00
浙江/杭州-2025-08-19 00:00:00
延期信息
| 延期理由： | 由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至********** **:** | ||
|---|---|---|---|
| 项目名称 | 光电融合封装基板设计、加工及封装测试服务 | 项目编号 | ******************* |
|---|---|---|---|
| 公示开始日期 | ********** **:**:** | 公示截止日期 | ********** **:**:** |
| 采购单位 | 之江实验室 | 付款方式 | 合同签订后预付**%，基板设计仿真完成后付款**%，验收通过后支付剩余**% |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 到货时间要求 | ||
| 预算 | ￥***,*** | ||
| 收货地址 | |||
| 供应商资质要求 |
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
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| 公告说明 | 由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至********** **:** | ||
采购清单*
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 光电融合封装基板设计、加工及封装测试服务 | * | 项 | 其他服务 |
| 推荐品牌 | |||
|---|---|---|---|
| 推荐规格型号 | |||
| 预算 | ￥***,*** | ||
| 技术参数 | 采购服务具体内容包括： *) 基板 ***，包括至少 ***+*******+** 颗基板加工和 ** 颗飞针测试； *) 基板设计仿真，包括基板布线设计及后仿、信号完整性分析（包括信号质量分析、插入损耗、回波损耗等）、关键信号插损回损分析； *) 至少完成两组基板和所提供电芯片的焊接测试； *) */* 测试治具制备。 | ||
| 售后服务 | 质保期*年；完成加工封装服务后在后续测试过程中如有需要可提供技术支持。; | ||
之江实验室
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