高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程（二次）中标结果公示（评定分离）

高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程（二次）（项目编号：**************）定标工作已经结束，中标人已经确定。现将中标结果公示如下：

中标人名称:楷德电子工程设计有限公司

中标金额：人民币肆仟肆佰叁拾玖万陆仟贰佰捌拾肆元柒角玖分(￥********.**元)

评标委员会成员名单：鲁祥友，张大力，程伟，李小强，时勇，张玲玲，李明明

合肥工大建设监理有限责任公司

公示日期：****年**月**日