杭州电子科技大学2025年8月政府采购意向
2025-08-18
浙江/杭州 招标采购
杭州电子科技大学2025年8月政府采购意向
浙江/杭州-2025-08-18 00:00:00

为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔****〕**号)等有关规定,现将杭州电子科技大学****年*月采购意向公开如下:

采购单位 杭州电子科技大学
采购项目名称 射频集成电路芯片流片服务
预算金额(元) *******.**
预留中小企业采购份额
落实政府采购政策功能情况 落实政府采购相关政策
预计采购时间 ****年**月
采购需求概况

标的名称:射频芯片流片
数量/单位:*
预算金额(元):*******.**

采购目录:*********其他研究和试验开发服务

需实现的主要功能或者目标:

*、概况
通过“射频集成电路芯片流片服务”对所设计芯片进行验证。
*、服务内容
按照招标人要求进行“射频集成电路芯片流片服务”,包括:提供工艺文件和单元库等技术资料、流片技术支持服务、并提供要求的裸芯片数量,封装成***形式交付。
*、技术要求
*)代工厂:国产****混合信号工艺;
*)流片服务数量为*次,需满足以下技术要求:
提供****工艺以下节点流片服务,总面积不小于**平方毫米,提供至少***颗裸芯片;
裸芯片全部封装成***形式交付;

需满足的质量、服务、安全、时限等要求:

裸芯片需要完成**测试后进行****,需要提供整套治具;提供芯片设计所需***、标准单元库等工艺文件;
接受*****文件,并对版图和相关文件进行设计规则复查;
为流片提供射频集成电路***集成方面的相应技术支持;

符合相关安全要求;

服务完成时间:****年*月**日前


联系人 冯老师
联系电话 *************
备注 /

杭州电子科技大学

****年**月**日




本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。





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