*、招标文件***，第五章供货要求中：

小间距***屏技术指标：★③封装方式：***全倒装；采用国星灯珠、金线封装。

改为：★③封装方式：***全倒装；或***采用国星灯珠、金线封装。

原因是：勘误，允许投***封装产品或***封装产品。当投标产品为***封装产品时，要求为国星金线。***产品没有金线的概念。

*、招标文件***，第五章供货要求中：

小间距***屏技术指标原为：⑤箱体采用共阴***双备份设计，平整度（**）≤*.*，模块间间隙（**）≤*.*；色温*********** 可调，+亮度≥*******；水平视角≥***°，垂直视角≥***°；对比度≥*****：*；刷新率≥******。

改为：⑤箱体采用电源接收卡双备份设计，平整度（**）≤*.*，模块间间隙（**）≤*.*；色温*********** 可调，+亮度≥*******；水平视角≥***°，垂直视角≥***°；对比度≥*****：*；刷新率≥******。

原因是：***是***封装的工艺，在允许投***产品的情况下，不能要求是***封装。因此，改为电源接收卡双备份。

• 招标文件***，第五章供货要求中：

原为：（*）箱体采用共阴，***双备份设计。

改为：删除。

原因同上。

*、招标文件***，第五章供货要求中：

原为：（*）显示产品通过盐雾试验**级、抗震试验*级、防张美程度*级、防腐蚀**级、洛氏硬度≥****级，并且通过产品跌落试验。

改为：防长霉程度*级。

原因：勘误。

*、招标文件***，第五章供货要求中：

原为：（**）表面采用多层光学结构设计，可提升对比度、过滤蓝光，采用表面平面封装、无点状以及凸点、触摸无颗粒感。

改为：删除。

原因：无凸起点、触摸无颗粒感为***特有的特性，目前允许***产品投标，须删除此项。

*、原投标文件递交的截止时间（开标时间）为****年*月**日*时**分，现变更为****年*月**日*时**分。

其余内容不变。