南京邮电大学****年*月(第*批)政府采购意向公告

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《江苏省财政厅关于做好政府采购意向公开工作的通知》等有关规定，现将南京邮电大学****年*月(第*批)政府采购意向公告如下：

编号	项目名称	采购需求概况	采购预算 (万元)	预计采购月份	是否专门 面向中小 企业采购	是否采购 节能产品、 环境标志产品	备注
*	南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）热压键合机采购项目	热压键合机通过精准的温度、压力及对准控制，实现高可靠性的**** ** ***** *******等工艺，有效提升互连结构电气性能及机械稳定性，适用于*.**/**等先进封装。	*,***	*******	否	否
*	南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）晶圆级底填机采购项目	晶圆级底填机通过精准的点胶控制与工艺优化，实现底填材料在芯片间隙的高均匀性填充，有效提升封装结构的机械强度与热可靠性，适用于倒装芯片、芯粒集成等封装。	***	*******	否	否
*	南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）压力烤箱采购项目	压力烤箱通过精确的高温高压协同环境控制与均匀热场分布，实现底填材料、模塑料或粘接剂在受压状态下的充分交联与低空洞率固化，有效提升界面结合强度、材料热机械性能及封装整体长期环境可靠性与使用寿命，适用于倒装芯片（*****、*****）底部填充固化、先进系统级封装（***）整体固化及高可靠性器件封装后处理。	***	*******	否	否
*	南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）晶圆级塑封系统采购项目	晶圆级塑封系统通过高精度的塑封料控制和精密成型工艺，实现塑封材料在整片晶圆上的均匀覆盖与可靠包封，有效提升封装良率、结构完整性与长期环境可靠性，适用于扇出型封装（*****）、*.**封装及先进异构集成等领域。	*,***	*******	否	否
*	南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）高端逻辑测试系统采购项目	高端逻辑测试系统通过超高速数字测试能力、多通道并行测试架构与高精度时序分析技术，实现复杂逻辑功能的高速验证与细微缺陷的精准捕捉，有效提升测试覆盖率、量产测试效率与芯片最终质量及可靠性验证水平，适用于先进***芯片、多芯片模块（***）及**堆叠封装的测试。	***	*******	否	否
*	南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）全自动探针台采购项目	全自动探针台通过高精度晶圆定位、微米级探针卡对位与多站点并行测试能力，实现晶圆上微米尺度焊垫的精准接触与高效电参数测量，有效提升测试吞吐量、数据可靠性及晶圆级质量监控效率，显著降低测试成本，适用于晶圆级电性测试（***）、先进封装（如*.**等）制程中的测试等。	***	*******	否	否

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

南京邮电大学

****年**月**日