项目名称：株洲中车时代半导体有限公司非接触晶圆测厚设备采购项目（重新招标）
招标项目编号：*****************/**
招标范围：非接触晶圆测厚设备，*台
招标机构：湖南省招标有限责任公司
招标人：株洲中车时代半导体有限公司
开标时间：********** **:**
公示开始时间：********** **:**
评标公示截止时间：********** **:**
中标候选人名单：

候选人排名	投标商名称	制造商	制造商国别及地区
*	深圳市中图仪器股份有限公司	深圳市中图仪器股份有限公司	中国