深圳先进电子材料国际创新研究院倒装键合机意向公开
2025-08-02
广东/深圳 招标采购
深圳先进电子材料国际创新研究院倒装键合机意向公开
广东/深圳-2025-08-02 00:00:00
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准
广东/深圳-2025-08-02 00:00:00
深圳先进电子材料国际创新研究院倒装键合机意向公开
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深圳先进电子材料国际创新研究院倒装键合机意向公开
| 采购单位: | 深圳先进电子材料国际创新研究院 |
| 项目名称: | 倒装键合机 |
| 预算金额（元）: | *,***,***.*** |
| 采购品目: | 电子工业生产设备 |
| 采购需求概况: | 用于将芯片贴装至晶圆上。 |
| 预计采购时间: | ****** |
| 联系人: | 周老师 |
| 联系电话: | ************* |
| 备注: | 无 |
